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美的空调与灿芯半导体签署战略合作协议

作者:灿芯半导体 发布日期:2016年6月2日 星期四

2016年5月30日下午,广东美的制冷设备有限公司、灿芯半导体(上海)有限公司战略合作协议签署暨 “美的-灿芯(中芯国际)半导体联合实验室” 揭牌仪式在美的制冷研究院举行。

灿芯半导体(上海)有限公司由中国大陆最大的bet36体育在线晶圆代工厂中芯国际bet36体育在线制造有限公司及海内外风险投资公司共同投资,是国内首屈一指的芯片设计服务商,在全球多个国家和地区设立分支机构,与ARM、Synopsys、STATS ChipPAC等诸多国际半导体产业链巨头战略合作,为客户提供涵盖芯片规格定义、工艺节点应用、IP选择、后端设计、封测等整体解决方案。

 

据悉,美的和中芯国际此前已联合中国家电院、北京清华大学就功率芯片的设计和产业化应用签订了四方战略合作意向书,此次双方又在物联网芯片的开发及封测技术研究方面达成合作,将进一步加强中国电子行业的产业链上下游融合,推动中国家电节能化和智能化的进程。

 

美的家用空调事业部总经理助理邱向伟,灿芯半导体总裁兼首席执行官职春星,中芯国际资深经理吴炎霖,美的国内产品开发中心主任李向阳,美的物联网芯片开发博士毕晓猛,美的功率芯片技术总监冯宇翔以及双方企业相关负责人共同见证了此次签约。

(美的家用空调事业部总经理助理邱向伟致辞)

 

(灿芯半导体总裁兼首席执行官职春星致辞)

 

邱向伟与职春星分别代表双方公司签署战略合作协议书。双方协定,将坚持优势互补,互利共赢的原则,依托美的空调,实现智能控制领域的深度协同。

 

邱向伟表示:“芯片技术作为家电的核心技术之一,在体现家电领先性、差异化方面起到越来越重要的作用,一直是家用空调事业部最重视的技术方向,中芯国际及旗下灿芯半导体的芯片技术在国内处于领先地位,很高兴他们能成为美的的合作伙伴。”

 

职春星表示:“美的是中国最知名的家用电器产商,他们对技术研发的持续投入造就了今天的成功。灿芯半导体很荣幸能和美的成立智能物联芯片联合实验室,希望把我们过去近十年积累的芯片设计经验和美的系统应用能力相结合,为美的全系列家用电器产品带来更具竞争力的差异化优势。”

(双方签署战略合作协议)

 

随后,双方代表共同参加了“美的-灿芯(中芯国际)半导体联合实验室”揭牌仪式,该实验室结合美的在产业应用领域和灿芯在芯片设计方面的优势,并充分利用中芯国际的先进制程,积极开展空调应用领域核心芯片的研发,为保障美的空调整机产品技术领先提供技术支撑。

 

会议结束后,灿芯半导体及中芯国际代表一行参观美的制冷研究院产品展厅,美的总经理助理邱向伟详细介绍了美的空调的发展、变革以及技术创新所取得的技术优势。

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